SK Hynix mengumumkan memori HBM3 dengan bandwidth 819GB/s per unit – Komputer – Berita

SK Hynix telah menyelesaikan pengembangan modul memori HBM3 pertama. Memori ini akan menyediakan bandwidth hingga 819 GB/s per unit. Ini merupakan peningkatan dari HBM2E, yang memiliki bandwidth maksimum 460 GB/dtk.

SK Hynix melaporkan Mereka akan menyediakan modul HBM3 dalam dua kapasitas berbeda. Perusahaan dilengkapi dengan modul 24 GB dan 16 GB, yang masing-masing terdiri dari “cluster” dari dua belas dan delapan lapisan 16 Gigabit. Lapisan ini berhubungan dengan tsv Ini menggunakan bus memori 1024-bit. Modul juga akan mendukung bandwidth 6,4 Gbit/s per pin, tulisnya Anandtic. Menurut pabrikan, ini setara dengan bandwidth maksimum sekitar 819 GB/s per unit. HBM3 juga mendapat pada kematian dll.Laporan pabrikan.

Dalam siaran persnya, SK Hynix mengklaim sebagai perusahaan pertama yang menyelesaikan pengembangan teknologi memori HBM3. Hebatnya, organisasi standardisasi Jedec sendiri belum memberikan spesifikasi HBM3. Belum diketahui kapan produk pertama yang mengandung HBM3 akan muncul di pasaran. Micron mengisyaratkan tahun lalu bahwa ia sedang mengerjakan HBMnext, yang dapat merujuk ke HBM3. Memori itu akan muncul pada akhir 2022.