MediaTek memperkenalkan SoC Dimensity 7300 dan 7300X dengan presisi manufaktur 4nm – Komputer – Berita

MediaTek telah meluncurkan soket Dimensity 7300 dan 7300X masing-masing untuk ponsel cerdas dan perangkat yang dapat dilipat. Chip tersebut diproduksi menggunakan proses 4nm, yang membuat inti CPU hingga seperempatnya lebih efisien. Belum ada smartphone yang diumumkan akan menerima Socs.

Dimensity 7300 dan 7300X sebagian besar identik, dengan empat core performa Arm Cortex A78 dan empat core A55 yang hemat daya. Dibandingkan dengan Dimensity 7050 6nm, inti performa yang sama pada chip kelas menengah baru ini menggunakan daya hingga 25 persen lebih sedikit. GPU Mali-G615 juga dikatakan lebih hemat daya hingga 20 persen, namun menurut MediaTek Dalam siaran pers Tidak dengan SoC yang dibandingkan dengan seri 7300 dalam kasus ini.

Selain itu, SoC mendukung gambar HDR maksimum 12-bit dengan kamera hingga 200MP. Dibandingkan Dimensity 7050, chip tersebut dikatakan mampu melakukan autofokus hingga 30 persen lebih cepat dan menyempurnakan ulang gambar hingga 50 persen lebih cepat. Menurut mereknya, MediaTek APU 655 dua kali lebih cepat dalam menjalankan tugas AI. Chip ini mendukung tampilan hingga 2880 x 1200 piksel.

Menurut MediaTek, satu-satunya perbedaan antara Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X adalah SoC terakhir dioptimalkan untuk mendukung dua layar. Oleh karena itu, ini akan ditujukan bagi produsen perangkat lipat dengan dua layar. Perusahaan tidak menjelaskan bagaimana hal ini dilakukan. Smartphone pertama dengan 7300X diperkirakan adalah Motorola Razr 50. Perangkat ini kabarnya akan diumumkan pada bulan Juni.